整体式铸造机架

采用优质铸铁材料浇铸，通过自然时效结合人工时效去除内应力，

优良的震动稳定性和低变量特性，长期精度可靠性得以保证

高精度XY运动框架

横梁应用结构拓扑优化设计，

采用高强度合金一体成型:XY框架精密组装，

搭载自主研发龙门双驱运控技术，实现毫秒级双边同步高精度运动

精密多功能贴装头

Z轴阵列式多轴排列，应用伺服Z轴电机、飞拍机构电机，定位精确；

高品质零部件、精湛的组装技术，保证精度稳定性和耐久性

可贴装元器件范围广

可贴装的元器件范围 0603（英制 0201）~55mm（H15mm）；

可贴装 CHIP、SOP、SOJ、TR、PLCC、QFN、

BGA、QFP、Connector 等元件，

可满足 100% 元件生产需求

快速编辑物料特征

可对复杂物料进行尺寸编辑：通过对引脚（pin）的框选，

系统可自动判断出引脚数量和间距，以及引脚本身特征属性，

可实现快速物料识别参数编辑

用于散料贴装的自动识别

在进行小批量样品过程中，

用户可将散落的物料放置在振动盘 / 托盘中，

系统可自动识别物料位置和极性，进行自动识别贴装

不停机生产功能

当前飞达空盘后，自动分配最优拾取条件下的同类型飞达，

飞达装料完成后自动恢复；

物料用尽而对应贴装未完成时，会暂时自动跳过当前贴装点，

先贴装存在物料的对应贴装坐标，待飞达装料完成后自动补料

贴装气压监测功能

贴装过程气压监测可有效避免相机识别过后立料、掉落，

并可识别元件放置被带起导致的贴装不良，提高产品直通率

CPK 自适应补偿功能

高精度补偿系统，实现元器件贴装运动中精度补偿校正，

确保元器件高速高精度贴装

自适应取料位置功能

飞达取料位置自动校正：由基准相机识别偏差并传送数据至飞达后自动补正功能

部分易用快捷系统操作功能

支持按拼板，按物料，按位号的多条件查找；

支持贴装完成后的视觉自检查看；

支持拼板模式下的任意坐标查看与修改

表面贴装过程智能优化技术

分解目标降低子问题耦合性，单机优化指标国际领先；

先进智能优化算法多机型适配，可实现自由组线；

路径规划先验领域知识融合深度强化学习网络，

增强解决复杂优化问题的能力

整线优化与产能预测

提供产线级优化解决方案，智能负载均衡算法可实现高效优化；

快速提取生产订单特征，网络拟合各台机器生产时间，

对 PMC 生产排程计划提供精确支撑；

根据仓库物料与实际订单需求离线设置机器属性，一键生成产能报告

快速编程和直观图便捷操作

编程防呆：不能重复获取同一个坐标；

快速编程：支持元件按矩形、圆形批量生成；

多模式切换：支持双轨道显示，快速预览数据；

便捷化操作：支持快速操作贴装点，批量设置数据