超凡图像采集技术

1200 万像素，检测尽在 “微” 距

高分辨率高清晰度的 1200 万工业相机搭配远心镜头，

最高检测分辨率 8μm；

投影条纹清晰采集，进一步削弱由于相机分辨率与镜头清晰度

而导致的条纹图像模糊问题。

最小可检测焊盘尺寸 0.15mm×0.15mm；

最小可检测焊盘间隙 0.1mm。

四层 + 同轴光源系统

实现高、中、低位置多角度打光，有效避免阴影区域，

还原真实色彩，提高成像效果；

凸显缺陷特征，适应不同颜色 PCB 板，

突出显示锡膏与锡膏缺陷特征。

极简 AI 辅助编程操作，轻松上手

AI深度学习算法辅助编程，AI 辅助 Gerber 解析，

智能生成焊盘形状和尺寸信息；

AI 辅助导入 CAD 实现元件自动智能匹配，

AI 辅助路径优化，自动生成最优扫描路径；

自研编程系统，实现快速编程，

界面简洁、功能完善、操作简便、AI 辅助。

流程步骤：新建工程 → 导入 Gerber → 参数设置 → 完成。

精准 Mark 识别，支持多种形状，简易操作

多光照亮度工况标识点定位检测带污渍与缺陷形状标识点检测鲁棒。

一维、二维条码智能扫描，信息追溯无忧

一维码、二维码兼容扫描，板子信息追溯有所保证。

先进 GPU 加速技术，实现高速高精度的三维重建

对向双数字投影光机投影条纹。

精准相位校正，消除镜头畸变，呈现完美 3D 立体重建

借助标定预先获取每个像素位置的相位拟合参数，

实现逐像素精准相位校正；

解决因镜头畸变引起的重建分层，实现完美重建效果。

多视图相位智能融合，突破阴影限制，还原真实立体场景

使用相位一致性算法实现多视图相位融合，

有效解决阴影带来的高度缺失。

强大稳健的后处理模块，有效滤除锡膏检测中的干扰因素

通孔、镂空边缘的高度噪声纠正；

丝印边缘等高反区域的高度纠正；离散高度噪声纠正。

动态基准面自适应算法，精准快速获取基准面

自动准确识别邻域基准区域，进行区域采样，

借助采样点快速准确拟合基准面。

锡膏检测全算法覆盖，品质管控无死角

2D+3D 检测算法相结合，搭配并行计算框架，提升检测精度与效率。

红胶缺陷智能应对，灵活处理各种挑战

多方面全面检测红胶缺陷面积，

体积、高度、形状、位置五个方面覆盖红胶所有缺陷隐患。

红胶参数智能计算，检测参数精准测量

先进算法智能计算，确定红胶精确参数。

注：先进参数计算技术，以创新思维将扩张和收缩算法的精髓融入红胶检测系统，实现了对红胶区域的自动精确获取。通过高效的扩张与收缩算法，系统能够在复杂的元件布局中迅速识别并提取红胶的理想区域。同时，系统借助先进的计算模型，能够精准测量红胶的理想参数。确保每个元件都具备稳定的固定效果。

元件级红胶缺陷排查，确保每一个细节的完美

通过高分辨率的全远心光学镜头捕捉高清晰度的 2D 和 3D 图像

确保元件区域的每一个细节都被准确捕捉

通过先进的 HSV 通道处理技术精准分割红胶区域

稳定捕捉到红胶的形态

系统能够全方位扫描红胶的分布情况

检测其是否存在漏胶、连胶、少胶等问题。

注：亦唐最新的 3D 检测技，凭借多线程技术的革命性突破，亦唐公司独具匠心，成功将尖端运算与检测算法完美结合，打造高速精度检测方案。该系统不仅显著提升了信息获取的速度，还极大优化了检测效率。通过多线程的并行处理，系统能够在短时间内迅速捕捉并处理检测对象的详细数据，实现检测精度和速度的双重飞跃。

3D+2D 双重把关检测异物，质量保障再升级

3D 高度图与 2D 色彩图像两大指标双管齐下，

不遗漏视野中任何一件异物；

直观展示，图文并茂，生产统计界面检测实例一目了然；

多种焊盘缺陷与异物数量一览无遗，所有异常无所遁形。

色彩无碍，异物检测：兼容各色 PCB，精准识别异物

同色异物，精准无误，人眼尚难分辨，但是亦唐 3D SPI 可以；

高泛用性，白色、绿色、黑色、蓝色 PCB 来者不拒；

广泛检测范围，异物无所遁形，灯珠、塑料、线团、散落零件；

任何潜在的干扰物都将被及时发现并清除，印刷质量显著提高。

强大的统计过程控制系统 (SPC)，强化品质管理

统计过程控制系统，实时统计信息显示，提供强大的品管支持；

动态监管能手、多样化统计工具，

通过中央控制服务器收集所有机台的测试信息；

多台设备只需要一位操作人员，便于综合管理。